吡唑醚菌脂原药               25%

乙二醇                           10%

硅酸镁铝                     0.59%

黄原胶                           0.2%

消泡剂                           0.3%

白炭黑                            0.5%

卡松                               0.2%

助剂                                 5%

去离子水                         补足

25%吡唑醚菌脂SC助剂有效抑制粒径增大问题

现常温D50粒径2.135；D90粒径4.718;

热贮后D50为3.885、D90为7.03